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IBM公司和Sony公司已经签署了一项关于延长他们现有的生产合作关系的协议,用45纳米SOI(绝缘硅)技术大量的生产制造Cell/B.E. (Cell Broadband Engine) 处理器.两家公司将合作优化45纳米制程,为索尼集团(Sony Group)的PS3(Play station 3)游戏主机提供一个低耗电、低成本的Cell/B.E. 处理器.IBM公司将会带领Cell/B.E. 的发展,并把其位于美国纽约州East Fishkill工厂的65nmSOI制程半导体生产线转移到45nmSOI制程上来.
另外,索尼集团(Sony Group)将扩展其联盟与东芝公司一起以45纳米工艺技术制造高效能的LSI(大规模集成电路).合资公司的优势就是能集合双方的知识和经验,索尼集团 (Sony Group)和东芝公司打算改善能源消耗和提高成本上的竞争力,为了更好地开展游戏业务和数字多媒体应用,把现有的65nm制程提升到45nm制程.
索尼集团(Sony Group)将把这高性能的半导体用于PlayStation ,同时降低成本,进一步加强自己与各个合伙公司的协作.这些改进将会继续加强PS3(PlayStation 3)系统的主导能力和增进索尼集团PlayStation的整体业务.
"过渡到45nmSOI制程对Cell/B.E.(Cell Broadband Engine)来说是关键性的一步,保持Cell单芯片超级计算机性能的同时又可以利用成本和功耗的特性来推动其成为世界一流的处理器," IBM全球工程解决方案(IBM Global Engineering Solutions)的总经理Adalio Sanchez表示." IBM团队积极地领导着生产,用它在美国纽约州的East Fishkill 300mm 晶圆半导体生产设备,结合45nm制程工艺生产Cell/B.E.的处理器,并协助推动这一性能使其能更广泛地应用在降低双方的能源消耗和改变规模上."
"自今年年初开始,我们一直关注的游戏项目是索尼集团半导体业务发展的重点.与此同时,为了先进的45nm制程工艺的生产,我们已经仔细地评估过制造业的投资计划.我们认为,IBM公司已经和东芝公司形成了为PlayStation制造高性能半导体的生产联盟,他们决心通过利用先进的工艺技术带领并提高半导体业务的发展.索尼集团将与IBM公司以及东芝公司合作扩张其高性能半导体业务,使PlayStation得到大量的知识,以及它的高性能半导体设计能力超越这几年的发展."索尼公司负责半导体元件及元件组的执行副总裁Yutaka Nakagawa说.
"很高兴我们能分别与东芝公司和IBM公司协作,目的是利用45nm制程工艺实现LSI(大规模集成电路)的结垢和功率的降低,这将使我们能够进一步推动PlayStation系统半导体器件的进步和降低相关成本.PlayStation平台是尖端半导体产品的核心装置.随着这些关系的支持和加强,SCE(索尼公司旗下的电子娱乐部门)会致力更进一步发展PlayStation业务,并提供最近创新的互动娱乐,"索尼电脑娱乐公司的总裁兼集团CEO Kaz Hirai说.
"这个新的合作关系将会在高性能半导体游戏控制台提高生产效率,并会在初期促进新一代制程工艺的转换.关于扩大高性能半导体游戏控制台的市场,被强烈的需求带动着,就像把RSX图形芯片用在playstation3系统,而我们将继续推动它成为系统LSI(大规模集成电路)业务的一个重要组成部分,一个关键的业务领域.我们很高兴能通过新的框架继续支持索尼集团的PlayStation业务,我们目的是要尽快地拓展市场,为下一制程工艺提供一个稳定的高性能半导体,"东芝集团的副总裁,东芝半导体公司的总裁兼CEO Shozo Saito说.
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