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芯片封装方式(1) 芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片，例如 RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。
DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、 双入线封装 )
早期的内存常被直接安装在计算机的系统主机版上， DIP 包装也因此非常受欢迎 DIP 包装芯片为插入式的零件，就是说，它们被安装在延伸到印刷电路版上的洞里它们能以焊接的方式固定也能够被安装在插槽中， DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP 还有一种派生方式 SDIP （ Shrink DIP, 紧缩双入线封装），它比 DIP 的针脚密度要高 6 六倍。
SOJ (Small Outline J-Lead 小尺寸 J 形引脚封装 )
SOJ 包装由于包装外的插针形似英文字母 “J” 而得名 SOJ 包装芯片为表面镶嵌零件 , 也就是它们被直接焊嵌在印刷电路版的表面。
TSOP (Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封装 )
另一个镶嵌在电路版上的包装 ,TSOP 因为它的厚度远较 SOJ 为薄而得名， TSOP 最早被应用在制造笔记型计算机所用的名片大小模块上。
CSP (Chip Scale Package 芯片型封装 )
不同于 DIP,SOJ 以及 TSOP 包装 ,CSP 包装不使用插针来连接芯片与主机版 而与电路板间的连结是通过芯片下方的 BGA(Ball Grid Array 球状矩阵排列封装 ) 进行 RDRAM(Rambus DRAM) 芯片使用这类包装技术。
芯片相迭
针对某些更高容量的模块，芯片必须被相迭使用才能配合电路板上有限的空间，芯片相迭的分式分为内部及外部两种，外部相迭的芯片安排是可目测看到的，而内部合并的芯片是外部无法看到的
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